О компании
Служба поддержки
+7 (495) 221-69-21
+7 925 730-14-87
Для защиты модулей от внешних воздействий, повышения их надежности и увеличения срока хранения применяется герметизация, которая осуществляется путем пайки, сварки или приклеивания крышки к корпусу модуля. Выбор способа герметизации зависит от конструкции и материала корпуса, серийности производства, расположения выводов и т.д.
При герметизации пайкой неизбежно увеличение ширины кромок корпуса.
Для обеспечения качественной пайки необходимо тщательно очистить и обезжирить паяемые поверхности. Процесс пайки заключается в нагреве в печи деталей с выложенным припоем, покрытым флюсом.
В настоящее время также используется герметизация бесфлюсовой пайкой (например, золото-олово). Сплав золото-олово достаточно хрупкий, из-за чего изготовление прокладок из этого припоя становится сложным технологическим процессом. В этом случае пайка требует более длительного времени, т.к. припой характеризуется низкой текучестью.
Широко применяется герметизация путем склеивания крышки с корпусом с помощью резиновой прокладки и стальной луженой проволоки. Прокладка не позволяет припою попасть внутрь корпуса припою и флюсу, а проволока позволяет вскрывать корпус в случае возникновении ошибки и необходимости проведения ремонта.
Источники: