Поддержка

Основываясь на многолетней статистике, собранной нашими специалистами в процессе работы, можно смело утверждать, что половина полученных нами проектов печатных плат и контрактной сборки имеют явные и скрытые недочеты и ошибки, что в конечном итоге приводит, как минимум к значительному удорожанию стоимости подготовки и производства, а как максимум к снижению надежности эксплуатации, в крайних случаях к сбоям или неисправностям готовых изделий.

На большинстве прогрессивных западных и азиатских предприятий существует отдел NPI (newproductintroduction) в задачи которого входит внедрение новых разработок в производство и улучшение технологичности серийных изделий. К сожалению, российские предприятия, за малым исключением, по разным причинам не внедрили в своих системах NPI, поэтому испытывают затруднения, которые выливаются в значительные сроки на согласование с производством, а также в увеличении стоимости изделий, которое может выражаться в десятках, а иногда в сотнях процентов.

Наша компания предоставляет услуги производственного NPI и поможет вам сделать ваш продукт более технологичным, качественным, дешевым и как следствие конкурентоспособным.

Обращаясь к нам на стадии разработки или с серийно производимыми изделиями, вы сэкономите время и деньги, наши инженеры и технологи дадут необходимые рекомендации и уберегут вас от возможных ошибок, помогут грамотно подготовить проект, а в определенных случаях найти и исправить силами наших специалистов уже допущенные ошибки на серийных и прототипных изделиях.

Для примера краткий список ошибок, которые допускают разработчики.

Печатные платы:

  • Отсутствие необходимой для производства информации. Хотя мы стараемся в своем бланке заказа учесть максимум параметров, клиенты часто забывают предоставлять нам карту сверловки с диаметрами отверстий, а также забывают указать в карте наличие металлизации, допуски и диаметр отверстий, а также является ли диаметр металлизированных отверстий финишным (после металлизации) или начальным (до металлизации).
  • Трассировка без оглядки на технологические возможности и особенности производителей печатных плат. Как правило, конструкторы печатных плат учитывают при трассировке требования к расстоянию между проводниками и к толщине проводников при этом забывая про минимальные требования к расстоянию между отверстиями и проводниками. Большая часть производителей требуют минимальное расстояние между краем отверстия и проводником 0.2 мм. Самые продвинутые производители требуют 0.15мм, при этом надо учитывать, что металлизированные отверстия в процессе подготовки к производству увеличиваются на размер толщины металлизации.
  • Расчет волнового сопротивления (Impedance). Все больше печатных плат в виду увеличения частот сигналов, синхронизации и развития направления СВЧ имеют на своем борту контролируемое волновое сопротивление (ControlImpedance). Грамотный расчет волнового сопротивления включает в себя много параметров, таких как высота и ширина проводника, расстояния между проводниками и силовыми полигонами, диэлектрическое расстояние между слоями, диэлектрические постоянные базовых материалов. Как правило, большая часть разработчиков при расчете учитывает большую часть из этих параметров, при этом забывая о технологических особенностях производства: фактические толщины производимых материалов, усадка препрегов в процессе прессования, допуски на боковой подтрав, референсные слои и пр., что в конечном итоге приводит к невозможности получить требуемые значения сопротивления и как следствие к изменению структуры (StackUp) печатной платы или ее перетрассировке.
  • Отсутствие симметрии слоев или нечетное количество слоев приводит к короблению и проблемам монтажа.
  • Значительное усложнение технологичности производства печатных плат при очевидных простых решениях.
  • Наличие отверстий в контактных площадках SMD без требований по заполнению отверстий и восстановлению меди, что приводит к вытеканию паяльной пасты через отверстия в процессе оплавления.
  • Отсутствие или недостаточная ширина гарантийных перемычек в паяльной маске на SMD-компонентах с малым шагом, что приводит к короткому замыканию между площадками в процессе пайки в печи и смещению компонентов.
  • Ошибки при экспорте файлов из системы CAD в систему CAM, что приводит к фатальным последствиям.

Контрактная сборка:

  • Мультиплицирование без учета технологических возможностей сборочного оборудования, что приводит к трудностям монтажа.
  • Способ и конструкция разделения мультизаготовок, приводящая к трудностям разделения.
  • Ошибки при разработке трафаретов.
  • Отсутствие исчерпывающей сборочной КД.
  • Часто не берутся во внимание способы питания установщиков (питатели, поддоны, стики и пр.).
  • Отсутствие возможных аналогов компонентной базы, а также отслеживание компонентов, которые уже не производятся или в скором времени, будут сняты с производства.
  • Наличие в одном BOM компонентов предназначенных для свинцового и безсвинцового монтажа (в особой степени относится к корпусам BGA и QFN).
  • Неверно подобранное покрытие печатных плат, усложняющие или делающие невозможным монтаж, разварку золотой проволокой или истирание краевых разъёмов.
  • Использование компонентов в первичном монтаже, которые выходят из строя в процессе отмывки.
  • Другие возможные ошибки.