В рамках процесса современного корпусирования компании начали внедрять трехмерную и гетерогенную интеграцию. Прогнозируется бурное развитие данной технологии, двигателем которой является запрос отрасли на высокопроизводительные системы, такие как искусственный интеллект, 5G и IoT (Интернет Вещей). Одна из возможностей решения проблемы высокой интеграции — применение новых тенденций в процессе корпусирования, которая позволяет не только уменьшить размер и стоимость разработки, но и выиграть время на внедрение, особенно в «мире» крупносерийного производства. В то же время уменьшение размеров межсоединений нуждается в формировании более плотной структуры линия-зазор (line and space). Эти проблемы в процессе современной литографии способствуют развитию технологии безмаскового экспонирования EVG MLE™ (Maskless Exposure). Более подробно о основных преимуществах технологии MLE можно узнать в статье Дмитрия Суханова, размещенной в журнале «Вектор высоких технологий». Скачать журнал можно по ссылке: https://ostec-group.ru/upload/iblock/664/vvt_3_48.pdf