Мобильные и потребительские товары становятся все меньше и тоньше, поэтому OEM-производители испытывают все большее давление в плане упрощения связи внутри самого устройства при одновременном повышении скорости передачи данных. С этой целью Molex приобрела основные технологии и интеллектуальную собственность (IP) у Keyssa Inc., пионера в области высокоскоростных бесконтактных соединителей. Беспроводная технология Keyssa «чип-к-чипу», которая приходит в Molex с более чем 350 поданными патентными заявками, дополнит усилия компании по расширению и диверсификации портфолио микроразъемов за счет очень гибких, бескабельных соединителей для ближнего поля, от устройства к устройству.
В дополнение к устранению необходимости в физических кабелях или соединителях технология, приобретенная Molex, также снимает проблемы связанные с сопряжением и надежностью. Конструкция с точки зрения технологичности, также улучшена, за счет полностью закрытого, пыле- и водонепроницаемого корпуса разъемов с широкими допусками выравнивания/совмещения.
Технология Keyssa работает со скоростью передачи данных до 6 Гбит/с. Крошечные твердотельные бесконтактные разъемы с низким энергопотреблением и малой задержкой могут решить критически важные потребности в передаче данных с минимальными накладными расходами. Molex планирует расширить эти текущие возможности, поддерживая более высокие скорости передачи данных и полнодуплексную связь. Кроме того, Molex будет использовать свой опыт в области обеспечения целостности сигнала и возможности антенн миллиметрового диапазона, чтобы ускорить коммерциализацию новых бесконтактных соединителей и дополнить свой портфель продуктов.
Источник: www.mwrf.com